2014~2015：高階IC載板產(chǎn)能擴(kuò)充“箭在弦上”
晶圓代工龍頭臺積電日前法說會中表示，2015年將延續(xù)高額資本支出，用于建置新的16納米制程產(chǎn)能與開始投資10納米制程；緊隨著上游半導(dǎo)體大廠腳步，Ibiden 、AT&S、景碩及欣興等各家IC載板廠2014年積極建置新廠，將先后在2015年前后開出高階IC載板新產(chǎn)能，20納米以下制程載板競賽全面開打，搶食IC設(shè)計(jì)大廠新世代產(chǎn)品訂單。
臺積電在2013、2014年已連續(xù)進(jìn)行百億美元高額資本支出，但日前法說會中，對于2015年資本支出規(guī)劃也達(dá)到80億美元以上，主要用于建置新的16納米制程產(chǎn)能以及針對10納米制程作先期投資，為跟上半導(dǎo)體制程進(jìn)展，IC載板大廠Ibiden、Semco、AT&S、欣興、景碩等業(yè)者均積極進(jìn)行高階技術(shù)和產(chǎn)能的投資。
半導(dǎo)體先進(jìn)制程演進(jìn)，IC載板技術(shù)層次與投資金額也隨之迅速攀升，欣興、景碩已連續(xù)2年進(jìn)行高額資本支出，發(fā)展細(xì)線路、輕薄化、內(nèi)埋元件等復(fù)雜技術(shù)。
AT&S首度跨足IC載板領(lǐng)域，重慶新廠用于發(fā)展14納米先進(jìn)制程載板，預(yù)計(jì)在2014年底完工，2015年起量產(chǎn)；景碩2014年資本支出再寫新高，達(dá)新臺幣50億~60億元，新豐廠將生產(chǎn)20納米以下制程載板，同樣在2015年起開出產(chǎn)能。
欣興2014年續(xù)耗資百億用于新廠產(chǎn)能建置，將在第3季起開出產(chǎn)能，主要生產(chǎn)高階FC BGA載板；而日廠Ibiden則在2013年底即規(guī)劃400億日圓倍增馬來西亞工廠產(chǎn)能，同樣于第3季開始量產(chǎn)。
隨著各IC載板廠新產(chǎn)能正式開出，先進(jìn)制程IC載板競爭也將全面開打，據(jù)悉，目前在28納米制程仍由景碩占據(jù)大部分供應(yīng)量，但蘋果(Apple)新款A(yù)P載板采用20納米制程，最可能囊括多數(shù)供應(yīng)量的廠商則首推Ibiden，其次為Semco，前二大供應(yīng)商即可能占據(jù)70~80%供應(yīng)比重。
業(yè)者表示，IC載板競爭同樣將走向兩極化，且大陸PCB廠也已逐漸在低階打線載板展露頭角，高階覆晶封裝(FC)供應(yīng)仍集中于日、韓、臺廠，20納米制程載板供應(yīng)商分布結(jié)果將在2014年第2季逐步揭曉，各家業(yè)者則已摩拳擦掌搶攻下一世代技術(shù)，布局新廠于2015年一爭高下。
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