弘盛PCB板研究院助力產業(yè)的突破
2015/3/26 18:31:27??????點擊：
近來，弘盛PCB板申報的《高密度互連混合集成印制電路板廠關鍵技能及產業(yè)化》項目成功取得“2014年國家科技進步嘉獎”。
弘盛PCB板于2002年和電子科技大學“電子薄膜與集成器材國家重點實驗室”建立了產學研協(xié)作，在高密度互連電路板廠（HDI電路板廠）范疇，突破了高密度互連混合集成印制電路制作中在新式印制資料、表鍍與內埋器材、高密度集成互聯(lián)、高導熱抗電磁干擾等世界難點，創(chuàng)建了共同的產學研協(xié)作形式。
此外，公司還建立了完善的研制管理體系，成立了弘盛PCB板研究院，并建有廣東省工程基地、廣東省技能基地，為公司研制工作的開展供給了有利的保證。
“高密度互連混合集成印制電路板廠關鍵技能“成功地實現(xiàn)了產業(yè)化，取得了良好的經濟和社會效益。該項目技能打破國外技能封閉和壟斷，使我國成為把握高密度互連混合集成印制電路、印制復合電子資料與集成埋置器材核心技能的國家之一，可為我國電子信息產品的技能進步和產業(yè)晉級供給有力支持。
該文章轉載于：PCB網城
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